山东天岳具体上市时间

1. 山东天岳具体上市时间

2021年5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司披露招股说明书，山东天岳先进科技股份有限公司本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%。拓展资料：一、山东天岳先进材料科技有限公司山东天岳先进材料科技有限公司2011年与山东大学签订碳化硅技术转让和战略性合作协议后，迅速筹集资金，采用非常规的建设方式，在半年多的时间内，完成了厂房的建设和相关设备的采购工作，并很快形成了碳化硅衬底的生产能力。经营范围包括碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)山东天岳先进科技股份有限公司对外投资7家公司。二、山东天岳是国内碳化硅龙头企业公开资料显示，山东天岳是国内碳化硅龙头企业，掌握了碳化硅半导体材料产业化核心关键技术，为全球第四家可批量供应4H-SiC衬底产品的企业，公司在半绝缘型碳化硅衬底领域已进入行业第一梯队，直接与国外巨头竞争。2020年，公司市场占有率较上年增长12个百分点，位列世界前三。碳化硅是第三代半导体材料，应用于新能源车，可以降低损耗、减小模块体积重量、提升续航能力。特斯拉Model3率先采用碳化硅，开启了电动汽车使用碳化硅先河，2020年比亚迪汉也采用了碳化硅模块，有效提升了加速性能、功率及续航能力，丰田燃料电池车Mirai车型搭载了碳化硅，功率模块体积降低了30%，损耗降低了70%。值得关注是，目前碳化硅总产能仍有限，有数据显示，目前全球碳化硅硅晶圆总年产能约在40~60万片。

2. 山东天岳股票代码

山东天岳股票代码为688234。1.2022年1月5日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”或“公司”，股票代码：688234）公布网上申购情况及中签率，本次网上发行有效申购户数为5,165,798户，有效申购股数为31,148,314,000股。回拨机制启动后，网下最终发行数量为2,508.1881万股，占扣除战略配售数量后发行数量的70.64%，网上最终发行数量为1,042.6000 万股，占扣除战略配售数量后发行数量的29.36%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.03347212%。拓展资料：天岳先进概况：1.天岳先进成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核 心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。2.在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。公司历年来承担了国家核高基重大专项（01 专项）项目、国家新一代宽带 无线移动通信网重大专项（03 专项）项目、国家新材料专项、国家高技术研究 发展计划（863 计划）项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目，走在国内碳化硅衬底领域前列。3.2018 年度、2019年度及2020年度，天岳先进的营业收入分别为13,613.40 万元、26,855.84万元、42,481.19万元，资产总额分别为142,792.39万元、154,905.16 万元和246,793.88万元。同期，公司的流动比率分别为0.37、0.73和6.09，速动比率分别为0.33、0.63和5.14，母公司资产负债率分别为95.98%、51.59%和13.22%。天岳先进在营业收入及资产总额快速上涨的同时，流动比率及速动比率均大幅增大，资产负债率则大幅降低。可见，天岳先进的偿债能力大幅提升。

3. 天岳先进上市时间

2022-01-12(发行价：82.79元)【拓展资料】天岳先进（688234），全名山东天岳先进科技股份有限公司，成立于2010年，实际控制人宗艳民。主营业务：公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前营业收入主要来源于半绝缘型衬底产品，占比75%以上。近年来由于下游领域需求旺盛，收入从2018年的1.3亿到2020年的4.2亿，实现快速增长。碳化硅衬底技术壁垒高，固定资产投入重（目前仅生产设备投入原值12亿），盈利能力除取决于下游需求的景气度外，还主要受产品良率的影响，生产成本高也是限制其大规模应用的主要原因。随着生产工艺不断改进，公司的半导体晶体及衬底的合格率提升，同时销售额扩大具备一定的规模效应，导致单位成本不断降低，盈利能力有所增强。2018年-2021年6月的毛利率分别为8.45%、26.62%、34.94%、39.98%，并在2021年实现扭亏为盈，净利率15%左右，预计全年可达到20%。碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。因其重大的战略意义，2008年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的限制，部分西方发达国家作为协定成员国对我国实施严格禁运，国内半绝缘型碳化硅衬底的采购主要为进口。因此，2017年以前，半绝缘型碳化硅衬底主要由科锐公司、贰陆公司等境外公司垄断。在此背景下，公司作为我国碳化硅衬底领域的领军企业，于2013年启动4英寸半绝缘型碳化硅衬底产品的研发工作，2015年开始批量供应，实现该产品的自主可控。此后，公司继续改进工艺并不断开发新工艺，以持续提高该类产品的品质。2017年，公司开始向下游行业主要的领先客户客户A小批量发货并验证，2018年1月通过其验证并开始批量下单。此后公司通过获得下游行业主要客户客户B的认证并获取其大批量订单，国内市场份额进一步提升。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。