选择性波峰焊的波峰焊

1. 选择性波峰焊的波峰焊

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性： *热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件（电容，LED等）容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊 有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意（例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷）。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。

2. 选择性波峰焊的选择焊

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。焊接中的升温和降温过程都会给线路板带来热冲击，其强度在无铅焊接中尤为突出。无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测（即使借助X光机和AOI），而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。

3. 如何为波峰焊产品选择合适的助焊剂？

如何正确使用
助焊剂
，对使用者而言，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生产的就一定好，关键问题是“要选择适合自身产品特性及
工艺特点
的助焊剂”，紫光
日东
全国首家SMT全套解决方案|
回流焊
、
波峰焊
、
点胶机
、
选择性波峰焊
等专业生产总厂家，能够了解客人的选择要求，在产品的推广过程中可以帮助客户做好助焊剂的选择工作，针对助焊剂的选择问题，总结了以下几点经验供业内外人仕参考：
一、高档次的产品如
电脑主板
、
板卡
等电脑
周边产品
及其他
主机板
或高精度产品，一般选择高档次
免清洗助焊剂
。少数客户用清洗型助焊剂焊后再清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。此类高档次产品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因为在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是产品内在的最大隐患。
二、中档次产品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低
固含量
免清洗助焊剂，如高档电话机、
CD机
的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的
电气性能
，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。
三、较低档次的电子产品，一般来讲板材较差，多为单面裸铜板或预
涂层板
，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因为破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象产生。这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。
四、目前，在线材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚
镀锡
时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的
润湿性
，能达到大多数客户所希望的
焊锡
“爬升”的效果。
总而言之，结合产品选择助焊剂，就是要充分了解自身产品特点，包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身产品的助焊剂。

4. 波峰焊过程中助焊剂的作用是什么

焊接过程中助焊剂的选择与使用

5. 波峰焊助焊剂的分类有哪些?

助焊剂在波峰焊中主要的作用就是：1、 除去被焊基体金属表面的锈膜；2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；3、降低液态钎料的表面张力；4、传热；5、促进液态钎料的漫流。助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类，以免用错。

以对助焊剂环保要求可分为:1.有铅助焊剂;2.无铅助焊剂; 3.无卤助焊剂; 4.环保助焊剂 

如果对助焊剂做个详细的介绍就不会像上面的分类那么简单，下面广晟德波峰焊按化学成分来为大家详细的讲解一下波峰焊助焊剂的分类：
（1）无机系列助焊剂　　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

（2）有机助焊剂　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

（3）树脂系列助焊剂　　在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

助焊剂的种类远非像焊料合金那样已经趋于标准化。目前国内外有许多厂家生产各种类型、不同功能的助焊剂，实际品种甚至已达数百种。因此，波峰焊助焊剂的分类方法也有多种。传统上将波峰焊助焊剂分为：R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有机酸型)、IA(无机酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七种。

R、RMA和RA型波峰焊助焊剂都以松香作为主要活性成分，但其化学活性依次递增。目前，松香类波峰焊助焊剂多采用人工合成原料制成。松香既可以作为活性剂使用,也能作为成膜材料用以覆盖焊接表面；

oA型助焊剂以有机酸为活性成分，其活性要高于RA型51A型波峰焊助焊剂以无机酸为主要活性成分，是活性和腐蚀性最强的波峰焊助焊剂，一般只在污染特别严重的场合使用；

sA型助焊剂的残留物可溶于氟氯类溶剂，以前主要和氖利昂类(cFcs)清洗剂配合使用，现已为水溶性波峰焊助焊剂所取代；

ws型波峰焊助焊剂及其反应产物均可镕于水，因此便于焊后清洗残渣，其活性也比松香类波峰焊助焊剂的高，使用这类助焊剂时应注意离子型残留物的清洗程度，以免造成残留腐蚀。

以上波峰焊助焊剂的反应残留物一般还需要在焊后进行清洗。为了免除清洗工序，还有一类重要的波峰焊助焊剂就是免清洗助焊剂。这类波峰焊助焊剂的残留物通常被认为是良性的，不会对焊点和印刷电路造成腐蚀，因此允许残留在装焊组件上出厂。兔清洗波峰焊助焊剂以前常用乙醇等作为溶剂和媒介，并含有少量的松香甚至有机酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊剂已是水基的，它以水取代乙醇作溶剂，从而排除了有机挥发性成分，同时，因活性剂能在水中充分地离子化而增强了对金属氧化物的清洗能力。免清洗助焊剂的“免清洗”性主要来自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊剂的低很多。由于许多活性剂如松香、卤素等在常温下是固态的，因此也常用波峰焊助焊剂的固体含量表达其活性。免清洗波峰焊助焊剂的固含量常在1％一3％左右，远低于普通波峰焊助焊剂的20％一35％的水平，因此，其残留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊剂也常称为低固含量助焊剂、低残留助焊剂等，主要用在氧化不太严重、而且不太重要的电子产品的装焊上。

除此之外，波峰焊助焊剂还有以下几种分类；
(1)按助焊剂中的固体含量分类，有低固合且(固含量＜2％一3％)10％)和高固含量(＞15％)波峰焊助焊剂。低固含量主要用于免溶洗焊接。
(2)按常温下的形态分类，如于式波峰焊助焊剂(如焊丝内芯)、膏状波峰焊助焊剂(回流焊、手工锡钎焊常用)和液体波峰焊助焊剂(波峰焊常用)。
(3)按焊后残留物的清洗方式或介质分类，有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实，许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时，水中依然添加了一些溶剂。
(4)按活性剂的类型分类，有无机、有机和松香基等类型，这也是一种常见的分类方式。
转自广晟德官网

6. 波峰焊助焊剂的分类有哪些

助焊剂在波峰焊中主要的作用就是：1、 除去被焊基体金属表面的锈膜；2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；3、降低液态钎料的表面张力；4、传热；5、促进液态钎料的漫流。助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类，以免用错。

以对助焊剂环保要求可分为:1.有铅助焊剂;2.无铅助焊剂; 3.无卤助焊剂; 4.环保助焊剂 

如果对助焊剂做个详细的介绍就不会像上面的分类那么简单，下面广晟德波峰焊按化学成分来为大家详细的讲解一下波峰焊助焊剂的分类：
（1）无机系列助焊剂　　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

（2）有机助焊剂　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

（3）树脂系列助焊剂　　在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

助焊剂的种类远非像焊料合金那样已经趋于标准化。目前国内外有许多厂家生产各种类型、不同功能的助焊剂，实际品种甚至已达数百种。因此，波峰焊助焊剂的分类方法也有多种。传统上将波峰焊助焊剂分为：R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有机酸型)、IA(无机酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七种。

R、RMA和RA型波峰焊助焊剂都以松香作为主要活性成分，但其化学活性依次递增。目前，松香类波峰焊助焊剂多采用人工合成原料制成。松香既可以作为活性剂使用,也能作为成膜材料用以覆盖焊接表面；

oA型助焊剂以有机酸为活性成分，其活性要高于RA型51A型波峰焊助焊剂以无机酸为主要活性成分，是活性和腐蚀性最强的波峰焊助焊剂，一般只在污染特别严重的场合使用；

sA型助焊剂的残留物可溶于氟氯类溶剂，以前主要和氖利昂类(cFcs)清洗剂配合使用，现已为水溶性波峰焊助焊剂所取代；

ws型波峰焊助焊剂及其反应产物均可镕于水，因此便于焊后清洗残渣，其活性也比松香类波峰焊助焊剂的高，使用这类助焊剂时应注意离子型残留物的清洗程度，以免造成残留腐蚀。

以上波峰焊助焊剂的反应残留物一般还需要在焊后进行清洗。为了免除清洗工序，还有一类重要的波峰焊助焊剂就是免清洗助焊剂。这类波峰焊助焊剂的残留物通常被认为是良性的，不会对焊点和印刷电路造成腐蚀，因此允许残留在装焊组件上出厂。兔清洗波峰焊助焊剂以前常用乙醇等作为溶剂和媒介，并含有少量的松香甚至有机酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊剂已是水基的，它以水取代乙醇作溶剂，从而排除了有机挥发性成分，同时，因活性剂能在水中充分地离子化而增强了对金属氧化物的清洗能力。免清洗助焊剂的“免清洗”性主要来自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊剂的低很多。由于许多活性剂如松香、卤素等在常温下是固态的，因此也常用波峰焊助焊剂的固体含量表达其活性。免清洗波峰焊助焊剂的固含量常在1％一3％左右，远低于普通波峰焊助焊剂的20％一35％的水平，因此，其残留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊剂也常称为低固含量助焊剂、低残留助焊剂等，主要用在氧化不太严重、而且不太重要的电子产品的装焊上。

除此之外，波峰焊助焊剂还有以下几种分类；
(1)按助焊剂中的固体含量分类，有低固合且(固含量＜2％一3％)10％)和高固含量(＞15％)波峰焊助焊剂。低固含量主要用于免溶洗焊接。
(2)按常温下的形态分类，如于式波峰焊助焊剂(如焊丝内芯)、膏状波峰焊助焊剂(回流焊、手工锡钎焊常用)和液体波峰焊助焊剂(波峰焊常用)。
(3)按焊后残留物的清洗方式或介质分类，有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实，许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时，水中依然添加了一些溶剂。
(4)按活性剂的类型分类，有无机、有机和松香基等类型，这也是一种常见的分类方式。
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7. 波峰焊助焊剂的分类有哪些?

针对波峰焊助焊剂的分类,由东莞助焊剂厂家爱立本助焊剂为您做以下回答:
一.以对助焊剂环保要求可分为:
  1.有铅助焊剂
 2.无铅助焊剂
 3.无卤助焊剂
 4.环保助焊剂
二.以助焊剂成分可分为:
 1.免清洗助焊剂
 2.树香助焊剂
三.以助焊剂使用主品详细分为:
1.电脑电源用波峰焊助焊剂
2.充电器用波峰焊助焊剂
3.显卡网卡用波峰焊助焊剂
4.电焊机用波峰焊助焊剂
5.鼠标键盘用波峰焊助焊剂
6.电话机用波峰焊助焊剂
7.DVD,电视机用波峰焊助焊剂
8.游戏机用波峰焊助焊剂
8.LED模组用波峰焊助焊剂
9.光电产品用波峰焊助焊剂

8. 波峰焊助焊剂的分类有哪些?

按其焊后残留物质的清洗方式可以将其分成三大类：

1)、有机溶剂清洗型

2)、水清洗型

3)、免洗型

有机溶剂清洗型：氟里昂作为清洗溶剂，其溶解能力好，不易燃烧，不爆炸、无毒，使用安全行极为良好。但是氟里昂对臭氧层有破坏作用。
水清洗型：为了确保清洗质量，所使用的纯水的水质必须符合一定的要求，设备的一次性投资大，能源消耗大，废水处理复杂。
免清洗型：低固型免清洗助焊剂目的在我国已发展成系列化商用产品，并在电子产业中迅速推广和普及。
资料来源：杭州欧桥波峰焊保养